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2/4/6槽固化炉

用途：

半导体后段封装时用于树脂固化。
◆可2/4/6槽组合（各槽独立控制），节省安装空间
◆水平层送风 ◆快速升温、降温，带程序运转功能
◆配置了自动门锁、氮气流量计等、温度记录仪、紧急停止开关等
◆在安全方面，配置了自动过升防止、过升防止器、氮气压力异常、氮气流量异
常、过电流漏电保护断路器等安全装置


规格：

6槽组合型（独立操作），节省安装空间；

有惰性气体保护；

温度范围：40-260℃；

样品表面真实温度精度为±5 ℃（在175 ℃ ）；

快速升温、降温；

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