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大型冷水机

用途：

半导体封装厂用于切割晶圆的激光设备，用于向激光设备提供工作用冷却水。


规格：

温度控制范围：4-10℃（机器内部循环时）；

供水量：15L/min；

快速升温、降温；

可选配PH计；


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