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5槽真空固化炉

用途：

芯片封装阶段的高温真空固化。


规格：

5槽式，每槽温度压力独立控制；

最高工作温度200℃；

温度均匀度±5℃（棚板表面、真空、无负荷）；

真空度：小于5Pa

自动控制：开始→抽真空→加热→固化→N2 IN→降温→Air置换→结束；

5槽共用1台真空泵；

数字式皮拉尼真空计；


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