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真空固化炉

用途：

芯片封装阶段的高温真空固化。


规格：

最高工作温度250℃；

温度均匀度±5℃（棚板表面、真空、无负荷）；

真空度：小于100Pa

5层棚板加热；

自动控制：开始→抽真空→加热→固化→N2 IN→降温→Air置换→结束；

数字式皮拉尼真空计；


上一个： 5槽真空固化炉
下一个： 抽屉烘箱