设备性能：

1、同时测试1800~3200个DIE

2、测试单元1~10级任意组合

3、各种参数交替测试：HTRB/AC-HTRB/IDSS、HTGB/AC-HTGB/IGSS、IDSX、BVDSS、Vth、RDSon、Vsd 等

4、电性能：高压[-60V TO  2500V]、低压[-60V TO 60V]、范围[600nA -100uA-50ma]、精度：[6nA -1uA-250uA]

5、测试晶圆尺寸：6-8寸晶圆兼容，采用接触式加热

设备优势：

1，全自动化：无需手动移动晶圆或探针卡，无需拔插、探针头仅用于连接即可测试不同老化条件。

2，测试效率高，单工位使用时可测试wafer32片/天。

3，老化时间短：只需40分钟/片，适用于实验室和大规模量产使用。

4，成本低：HTRB/HTGB在同一流程中混合测试，测试成本大幅度减少，提升企业的市场竞争力。

5，强大的数据分析软件：实时监控，生成分析数据，便于用户进行深入的性能分析和质量控制。