日前，3月26日-28日为期三天的慕尼黑上海电子生产设备展在上海浦东落下帷幕。本届展会规模，近100000平方米，现场吸引了超1000家企业，展品涵盖整个电子制造产业链。同期举办的还有国际半导体展，三天的展会可谓人头攒动。

    远东腾辉携全球最先进的意大利EDA WLBI晶圆老系测试系统，专业环境可靠性测试设备亮现E5馆 5159号展位。

   远东腾辉团队现场热情、专业的向来自海内外的客户详细介绍公司的服务及设备的各项性能特点，针对客户的不同需求，为客户提供全方位的解决方案。

   精彩瞬间

   产品介绍：

   观展过程中很多客户对高低温气流冲击仪驻足、吸引。这款设备是远东腾辉的自主研发产品，温度冲击范围：-90℃-+230℃。温度转换时间：≤10s-15s，具有效率高，节省测试时间，降低测试成本。目前半导体芯片行业普偏用热流仪来进行三温筛选测试。

EDA 最新开发的WLBI晶圆老化测试系统，是专门为WBG晶圆产品提供可靠/高效的解决方案。 晶圆老化测试系统完全自动化, 探针卡安装、更换和晶圆送片、取片自动完成；一次扎片即可完成全部测试。 具有测试效率高,单工位使用时一天可测试32片晶圆。测试单元1到10级任意组合，可同时测试1800到3200个代。针对H T R B/A C， H T R B/I D S S， H T G B/A C， H T G B/I G S S， I D S X， B V D S S， V t h， R D Son， V s d 等性能可以同步交替测试。 老化时间短：测试一片晶圆只需40分钟，6到8寸的晶圆都可以测试，适用于实验室研发、生产大规模量产使用。

展会已经结束，但我们的服务才刚刚开始，我们将不忘初心，砥砺前行，为更多的客户提供更优质的服务。